遊留學代辦網

托福補習班

提供留學代辦,遊學代辦服務,專業的托福,多益補習班讓您安心出國

最新消息 首頁 最新消息
 
這些pcb設計問題工程師得注意
2020.4.15

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/603172.html"

分層是PCB的老大難問題了,穩居常見問題之首。其發生原因大致可能如下:(1)包裝或保存不當,受潮;(2)保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮;(3)供應商材料或工藝問題;(4)設計選材和銅面分布不佳。受潮問題是比較容易發生的,就算選了好的包裝,工廠內也有恒溫恒濕倉庫,可是運輸和暫存過程是控制不了的。筆者曾有幸參觀過一個保稅倉庫,溫濕度管理是別指望了,房頂還在漏水,箱子是直接呆在水里的。不過受潮還是可以應對的,真空導電袋或者鋁箔袋都可以不錯地防護水汽侵入,同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發現濕度卡超標,上線前烘烤一般可以解決,烘烤條件通常是120度,4H。如果是供應商在手機展上提供的手機等產品的處材料或工藝發生問題,那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或內層板受潮,PP膠量不足,壓合異常等。為了減少這種情況的問題發生,需要特別關注PCB供應商對對應流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應力測試為例,好的工廠通過標準要求是5次以上不能分層,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,而普通工廠通過標準可能只是2次,幾個月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優秀PCB廠的必備。當然設計公司本身的PCB設計也會帶來分層的隱患。例如板材Tg的選擇,很多時候是沒有要求的,那PCB廠為了節約成本,肯定選用普通Tg的材料,耐溫性能就會比較差。在無鉛成為主流的時代,還是選擇Tg在145C以上的比較安全。另外空曠的大銅面和過于密集的埋孔區域也是PCB分層的隱患,需要在設計時予以避免。2.【焊錫性不良】

關鍵字標籤:PCB

日本留學,雅思,多益
提供多益,托福資訊,留學代辦,多益補習班的選擇
以及許多想到國外留遊學或唸語言學校的服務
讓您的求學路一路順暢,就要來我們的托福補習班